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半导体设备专用光电编码器国产化项目 —— 珠海得尔堡科技(Delburg)

作者:珠海得尔堡科技有限公司 浏览: 发表时间:2026-07-03 09:37:20

                                                      半导体设备专用光电编码器国产化项目 —— 得尔堡科技(Delburg)

一、项目立项背景与行业痛点

1. 产业刚需:半导体高端编码器长期 “卡脖子”

光电编码器是半导体前道、中道、后道设备精密运动反馈核心传感器,晶圆台、离子注入机、光刻机、刻蚀机、探针台、固晶机均依赖其实现亚微米级定位控制。

  • 高端半导体光电编码器国产化率不足 3%,海外品牌垄断 90% 以上市场;
  • 进口短板:单价高(单台数万欧元)、交期 12–18 个月、高端型号对华限售、核心光栅、解码 ASIC、光学算法完全封锁;
  • 工况极限要求:真空 / 洁净室低出气、强电磁干扰、宽温(-20~120℃)、高抗震、纳米级角度分辨率,国产通用编码器无法达标。


2. 得尔堡产业基础(项目依托)

珠海得尔堡科技前身为美国 EPC 亚洲生产基地(1994 年建厂),2024 年完成独立本土化运营,承接 EPC 50 余年光电编码器光学、ASIC、码盘全套工艺与质控体系,保留完整研发、精密制造、可靠性测试团队,是国内少数具备高端半导体光电编码器正向研发 + 量产验证能力的本土企业,定位半导体、雷达、精密装备国产化替代赛道。

二、项目核心目标

  1. 技术自主可控
    :攻克半导体专用高分辨率光栅刻蚀、Opto ASIC 光电解码芯片、真空低出气洁净封装、强 EMI 差分信号处理四大核心技术,摆脱海外核心器件依赖;
  2. 产品系列全覆盖
    :推出增量式、单 / 多圈绝对值两大半导体专用光电编码器产品线,对标进口 同规格;
  3. 工艺验证落地
    完成国内头部离子注入、刻蚀、检测设备企业 2 年全工况严苛验证,实现批量装机替代
  4. 产业链降本保供
    :本土量产缩短交期至 1–2 周,综合采购成本降低 50%–70%,建立国产半导体传感器稳定供应链;
  5. 长期迭代
    :布局真空腔体内置式、超小型洁净编码器,适配先进制程 7nm 及以下设备纳米级定位需求。


三、核心自研技术突破(项目核心壁垒)

1. 超高分辨率光学系统

  • 玻璃光栅码盘微纳刻蚀工艺,增量型号最高65536 CPR(65536 脉冲 / 转),单脉冲角度 0.0055°;
  • 多圈绝对值编码器支持 23 位编码,兼容 SSI/BISS-C 高速工业总线,断电不掉位置,适配光刻、探针台长行程精密定位。

2.  Opto ASIC 专用解码芯片

行业率先半导体专用光电 ASIC,替代进口解码芯片:

  • 内置多级滤波、差分信号整形,强抗高压、离子束电磁干扰,解决半导体设备高频噪声导致的脉冲漂移、丢数问题;
  • 支持 40 种可编程波形、1–100000 脉冲自定义输出,无缝对接国产运动控制器、伺服系统,无需改造设备电控程序。

3. 洁净真空适配封装工艺(半导体专属)

针对洁净室、真空腔体低出气需求专项开发:

  • 低挥发 Parylene 覆膜、无油无粉尘内部结构,满足 Class 100 洁净车间与 10⁻⁵Torr 真空工况;
  • IP67 全密封结构,-40℃~120℃宽温耐受,80g 高抗振动,适配离子注入机高压、持续震动环境。

4. 可靠性全流程自研测试体系

项目配套建成半导体工况模拟实验室:可模拟真空、高低温循环、强电磁辐射、长期连续运转老化,所有产品出厂执行 2000 小时不间断稳定性测试,行业首创3 年整机质保,匹配半导体设备 7×24 小时连续生产需求。

四、项目主力产品矩阵(半导体设备专用)

1. VLT15 高分辨率增量光电编码器(标杆量产款)

核心参数:65536 CPR,φ60 通孔贯穿轴,差分 A/B/Z 信号输出;
验证背书:国内头部半导体离子注入设备企业 2 年全场景测试,覆盖真空、高压、强磁全工况,2026 年 3 月正式批量量产

适配场景:离子注入机旋转靶台、晶圆 XYθ 平台、束流扫描机构、刻蚀机精密转台

                                                                                                 

2. JRT 微型洁净增量编码器

  • 规格:φ38 超薄小型化,10000 CPR,柔性蝶片安装,安装容差大;
    适配:半导体检测探针台、固晶机、芯片搬运机械臂、小型精密伺服模组,适配设备狭小内部空间。
  •                                                                               

3. 多圈绝对值光电编码器(半导体高端机型)

  • 23 位单圈 + 多圈计数,无电池储能方案,BISS-C 高速总线;
  • 适配:光刻机掩模台、高端检测设备、真空腔体内置运动单元,断电保持绝对坐标,省去回零工序,提升设备稼动率。

  • 全谱系覆盖,贯穿半导体制造全流程应用


编码器型号

应用设备

核心价值

应用客户

VLT15-04-65536

离子注入机

65536高分辨率,亚微米级定位,保障离子束精准入射

北京某半导体设备龙头企业、行业主流厂商

JRS-23-M3-0100

等离子清洗设备

稳定信号输出,精准控制清洗臂运动,提升表面处理均匀性

北京某半导体检测设备主流厂商、上海行业骨干企业

JYN-S-S-20000

干法刻蚀设备

高动态响应,精确控制刻蚀平台,保证图形转移精度

上海某刻蚀设备核心厂商、行业重点企业

JRT-01-SF-10000

离子注入机

高可靠、高精度,适配高压强磁环境,提升设备良率

北京某半导体设备龙头企业、行业主流厂商

JRH-06-SA-1250T

晶圆缺陷测量

微米级检测精度,捕捉极微瑕疵,降低缺陷漏检率

上海某半导体检测设备主流厂商、青岛精密仪器企业

JRH-14-SF-0100

等离子清洗设备

强抗干扰,稳定控制旋转平台,确保清洗工艺一致性

深圳某清洗设备骨干厂商、深圳半导体设备配套企业

JZH-01-S-1000

半导体激光封装/真空焊接

精准定位焊接头,保障焊点精度与焊接强度,提升封装质量

合肥某封装设备主流厂商、X合肥精密焊接设备企业

JZH-04/05系列

半导体专用精密设备

模块化设计,灵活适配多场景,提供高性价比精密反馈方案

深圳某精密检测设备厂商、苏州中小型半导体设备企业


五、全半导体产业链应用场景落地

前道制程设备

  1. 离子注入机:晶圆旋转台、离子束偏转定位,保障注入剂量均匀性,降低晶圆报废率;
  2. 刻蚀 / 薄膜沉积设备:腔体晶圆承载平台角度、速度闭环控制,保证薄膜厚度均匀;
  3. 光刻机配套精密转台:高精度角度反馈,支撑亚微米级图形转移。

中道检测设备

探针台、晶圆检测机、光学量测设备:微小位移实时反馈,提升检测重复精度,缩短单片检测节拍。

后道封装设备

固晶机、焊线机、切割设备:IC 拾取、基板进给精密定位,降低芯片破损,提升封装良率。

六、项目产业化成果与竞争优势

  1. 客户验证壁垒
    :国内头部半导体设备厂 2 年长期可靠性认证,是极少数通过离子注入机严苛真空高压工况验证的国产光电编码器;
  2. 技术对标进口
    :精度、抗干扰、温漂、寿命指标对标同等级产品,支持直接 pin-to-pin 替换,设备改造零成本;
  3. 交付与服务优势
    :本土珠海智造基地,标准型号交期 1–2 周,提供半导体工况定制开发、现场校准、长期技术驻场支持;
  4. 成本优势
    :剔除海外关税、超长物流成本,批量采购价格较进口降低 50%–70%,大幅降低国产半导体设备整机 BOM 成本;
  5. 供应链安全
    :光栅、ASIC、封装、测试全链路本土可控,规避海外断供、限售风险,保障国产半导体装备产业链自主安全。


七、项目发展规划

短期(1–2 年)

  1. 扩大 VLT15、JRT 量产产能,主流离子注入、刻蚀、检测设备厂商;
  2. 完成真空腔体内置式超薄编码器研发,适配先进制程高端光刻机配套需求;
  3. 完善半导体专用编码器标准化选型手册、替代对照表,批量替代进口全系列型号。

中长期(3–5 年)

  1. 搭建半导体光电编码器可靠性实验室;
  2. 实现解码 ASIC 芯片 100% 自主流片,彻底摆脱海外芯片采购;
  3. 拓展海外半导体设备厂商、东南亚晶圆厂市场,打造半导体光电编码器标杆。


八、项目产业价值总结

本项目依托得尔堡传承 50 余年的光电编码器核心工艺与本土独立研发制造能力,攻克长期制约国产半导体设备的高精度光电测量 “卡脖子” 部件。一方面解决国内晶圆制造装备供应链安全风险,降低整机企业进口采购成本与交付周期;另一方面补齐国内高端光电编码器在真空、洁净、强电磁半导体特殊工况下的技术短板,助力国内集成电路设备全产业链自主可控,支撑国内先进制程芯片制造产业高质量发展。



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