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半导体设备

作者:珠海得尔堡科技有限公司 浏览: 发表时间:2025-05-26 13:47:18

                                                                          编码器在半导体设备中应用

编码器在半导体设备中应用广泛,主要体现在以下几个关键场景:

1.晶圆检测平台定位 

                                                                                

· 应用:在晶圆缺陷检测、膜厚测量等设备的运动平台中,编码器安装于驱动电机轴,实时反馈电机转角与转速,通过控制器换算成平台位移,控制定位精度至±1μm内,确保检测镜头与晶圆精准对位。

· 价值:减少检测漏判/误判,提升良率与检测效率,满足微米级缺陷检测需求。

2.晶圆搬运机械臂控制

                                                                  

 

· 应用:在晶圆取放、传输过程中,编码器反馈机械臂关节转角与直线位移,控制吸盘与晶圆间距(如0.5mm±0.01mm),避免碰撞损伤;配合伺服系统实现启停时的平滑运动,减少晶圆晃动。

· 价值:适配半导体洁净环境,降低晶圆破损风险,提升搬运重复性,确保晶圆传输安全。

3.旋转检测台角度定位


                                                 

 

· 应用:在晶圆表面均匀性检测、光刻对准等设备中,编码器安装于旋转台主轴,配合闭环控制确保旋转角度误差≤±0.01°,满足光刻对准、多工位检测的角度同步需求。

· 价值:保证检测数据的一致性,提升设备的批量检测稳定性,助力晶圆图案对准精度提升至±2μm以内。

4.检测设备伺服电机速度闭环控制

                                                

 

· 应用:在激光扫描检测、自动聚焦系统等需要高速动态响应的部件中,编码器实时反馈电机转速,通过伺服驱动器快速调整输出,使电机转速波动≤±0.1%,确保激光扫描速度均匀、聚焦镜头运动平稳。

· 价值:避免速度波动导致的检测信号失真,提升数据采集精度,保障检测结果的准确性。

5.离子注入设备中的应用


                                                     

· 应用:在离子注入机中,编码器用于晶圆传输与定位系统(XYθ平台)、离子束扫描/偏转系统、靶台/旋转台角度控制等,实现高精度定位与角度控制,确保离子束精准入射晶圆指定区域,实现剂量均匀分布。

· 价值:提升离子注入工艺的良率,满足先进制程超浅结、高深阱工艺要求,降低设备成本。

6.芯片贴片机中的应用

· 应用:在芯片贴片机中,配备无电池绝对值编码器的混合式步进电机用于基板厚度测量、IC拾取工作台驱动、料盒搬运驱动等,实现高精度定位与位置保持。

· 价值:减少位置调整耗时,提高生产效率,简化系统结构,降低维护成本。编码器在半导体设备中的应用,不仅提升了设备的精度、效率和稳定性,还降低了晶圆破损风险和生产成本,是半导体制造过程中不可或缺的关键部件。


得尔堡编码器(Delburg)凭借高精度、高抗干扰和高可靠性,在半导体制造的前道、中道及后道设备中均有广泛应用,是实现精密运动控制的核心部件。

一、适配半导体行业的核心技术优势

  • 超高精度:增量型最高分辨率达 65536 CPR(每转脉冲数),单脉冲角度约 0.0055°;定位误差 < ±0.0005°。
  • 强抗干扰:采用 Opto ASIC 专用芯片,EMC 性能优异,适配半导体设备强电磁环境。
  • 高防护:防护等级 IP65,防尘防水,耐受 -40℃ ~ +120℃ 宽温,适应洁净室与真空工况。
  • 快速响应:响应频率高达 1MHz,满足高速扫描与动态定位需求。


二、主要半导体设备应用场景

  1. 晶圆制造(前道)
    1. 光刻设备(Lithography):用于 工件台(Wafer Stage)、掩模台(Mask Stage)的 X/Y/Z/θ 多轴运动控制,确保纳米级对准精度与高速扫描稳定性。
    2. 刻蚀设备(Etching):控制 静电卡盘(ESC) 旋转与电极升降,保证刻蚀均匀性。
    3. 离子注入机(Ion Implanter)VLT15/JRT 等型号用于晶圆传输平台、靶台旋转与离子束扫描控制,实现精准剂量与均匀性。
  2. 晶圆检测与量测(中道)
    1. 晶圆检测机(Wafer Inspection):为 自动聚焦(Auto-focus)、激光扫描系统提供速度与位置反馈,确保图像采集精度。
    2. 探针台(Prober):控制探针 Z 轴 精准下压与 XY 台 定位,实现芯片针测。
  3. 封装与测试(后道)
    1. 固晶机(Die Bonder):用于吸嘴 Z 轴 高度控制与 摆臂 旋转定位,确保芯片精准放置。
    2. 焊线机(Wire Bonder):实时反馈 超声换能器 与 XY 平台 运动,保证线弧一致性与焊点精度。
    3. 划片机 / 切割机(Dicing Saw):控制主轴转速与刀片进给,保障切割深度与线宽精度。
  4. 物料搬运
    1. 晶圆机器人 / 机械臂:用于 SCARA/Robot 关节,实现晶圆盒(FOUP)的平稳、精准抓取与传输,防止碰撞。
    2. 晶圆传送系统(Track):控制涂胶、显影等工艺单元的晶圆输送与定位。


三、代表型号与案例

    编码器型号
    应用设备
    核心价值
    应用客户
    VLT15-04-65536
    离子注入机
    65536高分辨率,亚微米级定位,保障离子束精准入射
    北京某半导体设备龙头企业、行业主流厂商
    JRS-23-M3-0100
    等离子清洗设备
    稳定信号输出,精准控制清洗臂运动,提升表面处理均匀性
    北京某半导体检测设备主流厂商、上海行业骨干企业
    JYN-S-S-20000
    干法刻蚀设备
    高动态响应,精确控制刻蚀平台,保证图形转移精度
    上海某刻蚀设备核心厂商、行业重点企业
    JRT-01-SF-10000
    离子注入机
    高可靠、高精度,适配高压强磁环境,提升设备良率
    北京某半导体设备龙头企业、行业主流厂商
    JRH-06-SA-1250T
    晶圆缺陷测量
    微米级检测精度,捕捉极微瑕疵,降低缺陷漏检率
    上海某半导体检测设备主流厂商、青岛精密仪器企业
    JRH-14-SF-0100
    等离子清洗设备
    强抗干扰,稳定控制旋转平台,确保清洗工艺一致性
    深圳某清洗设备骨干厂商、深圳半导体设备配套企业
    JZH-01-S-1000
    半导体激光封装/真空焊接
    精准定位焊接头,保障焊点精度与焊接强度,提升封装质量
    合肥某封装设备主流厂商、X合肥精密焊接设备企业
    JZH-04/05系列
    半导体专用精密设备
    模块化设计,灵活适配多场景,提供高性价比精密反馈方案
    深圳某精密检测设备厂商、苏州中小型半导体设备企业



    四、总结

    在半导体设备追求 纳米级定位、极高良率与全天候稳定 的核心诉求下,得尔堡编码器以其高精度、强抗扰、高可靠的性能,成为国产及国际半导体设备厂商的主流选择,有效支撑了光刻、刻蚀、离子注入、检测、封装等全流程关键设备的国产化替代。



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